交叉参考
信号

逻辑门

粘合逻辑,电平平移与信号调理用的单门与小规模 CMOS 逻辑。

这是什么?

逻辑门是实现一或两个布尔函数的小型 IC, AND,OR,NAND,NOR,XOR,NOT,缓冲器和施密特触发。用作大型器件之间的「粘合逻辑」:合并标志,反相信号和抖动消除输入(施密特)或缓冲长走线。现代单门逻辑采用紧凑 SOT-23-5 / SC-70 / SC-88 封装,比传统四门 TSSOP 小得多。

常见逻辑门符号ANDORNOT(反相器)NANDNORXOR施密特缓冲器(输入端带迟滞)清除噪声边沿3 态缓冲器(125 / 126 型)用于共享总线
单门逻辑功能常用作大型芯片之间的“粘合逻辑”:合并标志,反相信号,电平转换,以及用施密特迟滞清除噪声边沿。

何时需要它?

  • 将两个中断源合并为一个 MCU 引脚(OR)。
  • 将高有效信号反相为低有效(NOT)。
  • 以施密特触发迟滞清理噪声信号。
  • 以缓冲器驱动长扇出走线。
  • 通过具 5 V 容忍的单门逻辑在 3.3 V 与 5 V 之间平移。
  • 在不消耗 MCU 引脚的情况下实现简单状态机。

如何挑选合适的型号

功能
AND,OR,NAND,NOR,XOR,NOT 和缓冲器(1G125 = 带 3 态),施密特缓冲器(1G17),单供电平平移器(LV1T08 和 LV1T126)。
技术系列
LVC:1.65-5.5 V,快速(3-4 ns),高驱动(24 mA)。AUP:0.8-3.6 V,低功耗,较低驱动。3.3 V/5 V 通用逻辑选 LVC,2 V 以下电池供电选 AUP。
位 / 通道
1G(单),2G(双)或 4G/6G(六 / 四传统)。
输出类型
推挽(默认),开漏(07 型)或 3 态(125/126)。
VIH / VIL 门限
匹配驱动信号的逻辑电压,从 1.8 V 源馈送 3.3 V 逻辑时关键。

Magnias 提供的产品

Magnias ML74 逻辑涵盖 LVC(1.65-5.5 V)与 AUP(0.8-3.6 V)系列,封装有 SOT23-5L,SOT353,SOT23-6L,SOT363,SO14 与 TSSOP-14L。重点料号:ML74LVC1G125 / ML74LVC1G126(三态缓冲器),ML74LVC2G07(双路开漏)与 ML74LVC07A(六路开漏),ML74LVC1G14 / ML74LVC1G17(施密特触发),ML74LV1T08(电平转换与门)与 ML74LV1T126(电平转换三态缓冲器),以及用于 2 V 以下设计的 ML74AUP1G00 / ML74AUP1G08 / ML74AUP1G32。

常见问题

LVC vs AUP,该用哪个?
LVC 用于 3.3 V / 5 V 通用。AUP 用于每微安都重要的 1.8 V 以下电池供电设计。
为什么用单门 IC 而非分立 BJT 反相器?
更小(SOT-353 很小),更快(< 5 ns),切换更干净,不需电阻。现代设计默认选逻辑 IC。
开漏 vs 推挽,何时用哪个?
多个驱动共享的信号(I²C 风格总线和共享中断)用开漏。其他全部用推挽(边沿更快和无需上拉电阻)。
ML74LV1T08 中的 1T 是什么意思?
将单供逻辑输入从较低电压(1.65-5 V)转译至本地 VCC 电平。用于电压域间的简单电平平移。