交叉參考
分立元件

MOSFET

現代電子的開關與放大主力。

這是什麼?

MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)是電壓控制的開關。對閘極施加電壓即可在汲極與源極之間導通電流。用作 DC-DC 轉換器,馬達驅動器,電源分配閘控與訊號切換的開關元件。有 N 通道(較常見,單位面積 RDS(on) 較低)和 P 通道(高側驅動較簡單)兩種。

N 通道 MOSFET 作為低側開關V+負載DSG(閘極)當 VGS > VGS(th):• D 與 S 之間形成通道• 電流路徑:V+ → 負載 → D → S → GND• VGS 越高,RDS(on) 越低當 VGS < VGS(th):• 通道關閉• 開關斷開,負載不通電
低側 N 通道 MOSFET 開關。把閘極拉到臨界電壓 VGS(th) 以上,電流就能從汲極流向源極,使負載通電。低於 VGS(th) 時通道關閉,負載斷開。

何時需要它?

  • 任何 DC-DC 轉換器(降壓,升壓,反激和半橋)的開關元件。
  • 馬達驅動器(BLDC,步進和有刷直流)。
  • 負載開關與電池保護。
  • 反向極性保護(以 PMOS 構成的理想二極體電路)。
  • 訊號級類比開關(例如 2N7002 等小訊號 NMOS 用於準位平移,閘控)。

如何挑選合適的型號

極性(N 或 P)
N 通道用於低側切換或同步整流;P 通道用於閘極驅動較簡單的高側驅動。
VDS(汲源極崩潰電壓)
必須超過開關所見最大電壓。常見 30 V,40 V,60 V,100 V,150 V,200 V,650 V 和 800 V。
您 VGS 下的 RDS(on)
導通電阻。越低發熱越少,但晶粒越大,成本越高。通常在 VGS = 10 V(標準閘極驅動)與 4.5 V(邏輯準位驅動)下標示。
VGS(max) 與 VGS(th)
VGS(max) 為不可超過的額定。VGS(th) 為 MOSFET 開始導通的位置,對 2 V 以下驅動應用很重要。
Qg(總閘極電荷)
切換閘極所需能量。Qg 越小切換越快,驅動損耗越低。高 fSW 時關鍵。
封裝
小訊號用 SOT-23 / SOT-323 / SOT-363 / DFN1006;電源用 DFN2x2 / DFN3x3 / SO-8 / TO-220 / TO-263 / TOLL。

Magnias 提供的產品

MOSFET 是 Magnias 最強的產品線之一:2N7002CL 與 2N7002KL 等小訊號 NMOS,20 V 至 1000 V 的 N 通道功率 MOSFET,12 V 至 100 V 的 P 通道,雙 N+N 與 N+P 料號,以及用於離線 PFC 與返馳的 650 V / 800 V 超接面料號。許多料號有 AEC-Q101 版本(請見各規格書)。

常見問題

為什麼規格書在多個 VGS 值下標示 RDS(on)?
MOSFET 導通電阻隨閘極驅動提高而下降直至飽和。請選擇符合您閘極驅動器輸出的 VGS,並查看「該」RDS(on),若您僅將閘極驅至 4.5 V,別相信頭條 10 V 的數字。
「邏輯級」MOSFET 是什麼意思?
VGS(th) 夠低(通常 < 2 V),3.3 V 或 4.5 V 閘極驅動就能完全增強。對微控制器直接驅動至關重要。
2N7002 該用哪個版本?
2N7002CL 與 2N7002KL 都是量產中的 60 V,0.3 A SOT23 料號,閘極都有 2 kV ESD 保護。2N7002CL 的導通電阻較低。請在兩份規格書中比較您閘極驅動電壓下的 RDS(on),或洽詢您的 FAE。
為什麼超接面在高壓下更好?
電荷平衡的柱狀結構讓元件可用較窄的空乏寬度維持耐壓,RDS(on) 在 500 V+ 隨電壓縮放比平面設計好得多。SJ MOSFET 是離線 PFC 與 LLC 應用的標準。
如何避免半橋中的直通?
兩 FET 切換之間的死區時間。最小死區時間 = max(td(off)) + Qg / 驅動電流。多數閘極驅動 IC 可讓您直接設定此值。