分立元件

MOSFET

现代电子的开关与放大主力。

这是什么?

MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)是电压控制的开关。对栅极施加电压即可在漏极与源极之间导通电流。用作 DC-DC 转换器、电机驱动器、电源分配选通与信号切换的开关器件。有 N 沟道(较常见,单位面积 RDS(on) 较低)和 P 沟道(高侧驱动较简单)两种。

N-channel MOSFET as a low-side switchV+loadDG(gate)SWhen VGS > VGS(th):• channel forms between D and S• current flows: V+ → load → D → S → GND• RDS(on) drops as VGS risesWhen VGS < VGS(th):• channel pinches off• switch is open, load is disconnected
Low-side N-channel MOSFET switch. Pulling the gate above the threshold voltage VGS(th) enables current flow from drain to source, energising the load. Below VGS(th), the channel is off and the load is disconnected.

何时需要它?

  • 任何 DC-DC 转换器(降压、升压、反激、半桥)的开关器件。
  • 电机驱动器(BLDC、步进、有刷直流)。
  • 负载开关与电池保护。
  • 反向极性保护(以 PMOS 构成的理想二极管电路)。
  • 信号级模拟开关(例如 2N7002 等小信号 NMOS 用于电平平移、选通)。

如何挑选合适的型号

极性(N 或 P)
N 沟道用于低侧切换或同步整流;P 沟道用于栅极驱动较简单的高侧驱动。
VDS(漏源极击穿电压)
必须超过开关所见最大电压。常见 30 V、40 V、60 V、100 V、150 V、200 V、650 V、800 V。
您 VGS 下的 RDS(on)
导通电阻。越低发热越少但晶圆 / 成本越大。规格给定 VGS = 10 V(逻辑)或 4.5 V(低压栅)。
VGS(max) 与 VGS(th)
VGS(max) 为不可超过的额定。VGS(th) 为 MOSFET 开始导通的位置 — 对 2 V 以下驱动应用很重要。
Qg(总栅极电荷)
切换栅极所需能量。Qg 越小切换越快、驱动损耗越低。高 fSW 时关键。
封装
小信号用 SOT-23 / SOT-323 / SOT-363 / DFN1006;电源用 DFN2x2 / DFN3x3 / SO-8 / TO-220 / TO-263 / TOLL。

Magnias 提供的产品

Magnias MOSFET 产品线是我们最强的类别之一 — 小信号 NMOS 如 2N7002CL(请务必使用 2N7002CL 而非 2N7002KL)、用于降压同步整流的低压功率 NMOS、用于负载开关的 60-200 V 单颗与双颗 N 沟道,以及用于离线 PFC / 反激应用的 600-800 V 超结。AEC-Q101 车规版本广泛供应。注意:PMH80N650PK 已停产 — 请咨询我们最新的 650 V SJ 推荐。

常见问题

为什么数据手册在多个 VGS 值下标示 RDS(on)?
MOSFET 导通电阻随栅极驱动提高而下降直至饱和。请选择符合您栅极驱动器输出的 VGS,并查看「该」RDS(on) — 若您仅将栅极驱至 4.5 V,别相信头条 10 V 的数字。
「逻辑电平」MOSFET 是什么意思?
VGS(th) 足够低(通常 < 2 V),3.3 V 或 4.5 V 栅极驱动就能完全增强。对微控制器直接驱动至关重要。
2N7002 — 该用哪个版本?
Magnias 建议使用 2N7002CL,而非 2N7002KL — CL 版本为当前生产的直接替代品。
为什么超结在高压下更好?
电荷平衡的柱状结构让器件可用较窄的耗尽宽度维持耐压,RDS(on) 在 500 V+ 随电压缩放比平面设计好得多。SJ MOSFET 是离线 PFC 与 LLC 应用的标准。
如何避免半桥中的直通?
两 FET 切换之间的死区时间。最小死区时间 = max(td(off)) + Qg / 驱动电流。多数栅极驱动 IC 可让您直接设定此值。